在算力即国力的智算时代，算力芯片设计规模和复杂度大幅提升，激烈的竞争态势、严苛的投资环境等带来的叠加影响日益凸显，国产EDA面临着封装、工艺及系统设计多重且紧迫的时代考题。

当前，生成式AI的发展正加速引领智算产业快速扩张，元器件云库作为数字时代的核心要素，已成为衡量国家科技实力的重要指标。

随着AI“反哺”芯片设计，业内认为，AI与EDA更像是互相成就，共同发展。据Grand View Research数据，预计2023至2030年EDA产业复合年增长率 (CAGR) 将达到9.7%，EDA在电子设计流程的重要性不断攀升，AI的发展态势对EDA市场正造成显著影响。

图源：Grand View Research

同时，AI的出现也为EDA工具提供了从“自动化”向“智能化”跨越的可能性，将大幅推进整个EDA产业的智能化转型，为此带来革命性变化。

过去一年里，EDA三巨头加速探索AI对EDA工具的赋能。去年4月，新思科技宣布推出AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai；Cadence打造AI驱动EDA方案；西门子EDA也拥有多项AI技术，包括“良率提升”“建库”“数字验证”等。

图源：中国电子报整理

为此，本土EDA厂商正在思考，如何能将国产EDA工具推向先进水平，特别是在以AI驱动的智算时代下，国产EDA工具对于支撑中国智算时代的集成电路产业发展至关重要。

10月25日，由深圳市电巢科技有限公司主办，成都派兹互连电子技术有限公司协办的《群贤聚蓉 国产领航——SailWind适应未来发展趋势的元器件规范标准及应用研讨会》将在成都隆重举行，旨在对标国际标准，积极融入国产替代战，引领国内趋势，高质、高效、推进企业研发数字化转型。

近年来，美国针对我国半导体产业发展所发布的技术禁令，已覆盖产业链多个重要环节，其中之一即EDA软件。自此国产EDA在封锁桎梏中，踏上突围之路，开始有机会依靠市场机制，来解决“卡脖子”问题。
 

据统计，从2018年到2022年，中国销售额过亿元的芯片设计企业年复合增长率高于28%，但国产EDA企业仅其增长率一半左右，发展潜力巨大。

图源：合见工软

面对困局，国产厂商逐渐开始从各流程的“点工具”向全流程奋进，从细分领域逐渐实现本土自主化替代。直到近五年，国内半导体产业加速发力，国内EDA企业数量、融资事件、产品与技术发布增速明显。

中国半导体协会执行秘书长王俊杰曾指出，中国EDA行业目前正处在从春秋乱世走向战国争霸，最终迈向三国鼎立的历史转折期。

据不完全统计，目前国内EDA企业数量已多达120余家，其中华大九天、概伦电子、广立微、芯华章等企业已进入全球EDA市场第二三梯队。国产替代大背景下，EDA行业投融资规模整体走高。

主要国产EDA厂商名单如下（电巢整理）：

在国产EDA新势力中，成都派兹互连电子技术有限公司（简称“派兹互连”）借PADS Standard和PADS Standard Plus的源代码、本土化创新等独特优势脱颖而出。

据报道，派兹互连将于2024年下半年推出跨平台、AI增强设计、元器件管理集成等多项业内功能领先的全新一代SailWind产品。

SailWind基于原西门子EDA的PADS工具，利用AI大模型，依据IPD产品开发流程，从器件工程与建库开始，提供从器件工程到仿真设计的全面解决方案。

SailWind软件建库工具具备元器件管理功能，原理图工具具备数据转换功能，布局和布线工具具备优秀的自动布局布线功能，仿真和DFX工具具备智能审查、DFX审查和模型提取功能。

图 SailWind电子集成系统解决方案

元器件模型应用及建库工具，具体地说，SailWind具备：

（1）智能建库工具：SailWind软件智能建库工具主要包括有原理图符号库、PCB封装库、3D模型库、管理等模块。元器件模型建库支持模板化手动建库，也支持智能化、自动化建库。各模块协同工作，实现EDA模型的快速构建、管理和优化。

（2）支持CIS功能：SailWind支持组件信息系统集成，允许用户访问本地或云端的元器件库，并能够根据参数快速检索元器件，直接拖拽到设计中，从而加速原理图设计。

（3）自动预布局：提供模块化预布局分析，提高布局评估效率；可将PCB上的所有元器件按照电路关系定义为不同模块，实现整个模块的集体移动、 旋转等布局操作；支持自动布局。

（4）自动布线功能：采用形状化与规则驱动的布局布线设计，结合先进的OLE自动化功能，自动布线策略模拟手动步骤，确保实现100%高布通率。

（5）机电一体化协同设计：SailWind支持电子与机械团队之间的实时协作，减少设计与装配风险，加快设计流程，避免多次迭代。

（6）仿真集成：提供数字孪生技术，集成多种仿真工具，包括功能仿真、信号完整性、电源完整性、电热协同仿真等，确保设计的准确性和合规性。

（7）数据迁移与转换器：SailWind的智能转换器支持多种电子数据格式的导入导出，简化数据迁移过程，包括库数据、原理图数据和Layout数据。

（8）AI模型集成：结合自训练的AI模型，SailWind提供智能化的建库、布局、布线和DFM检查功能，进一步提升自动化水平。

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首推派玆元器件库规范项目

创新商用级设计新标准

目前，SailWind元器件云库系统基于标准化、自动化、智能化技术路线，并将规范标准数字化，通过AI及自动化技术，构建规模化的电子元器件模型库和属性参数库，为电子产品开发链提供元器件基础数据服务。

图 元器件云库系统

其采用AI提参技术，从元器件Datasheet文件中提取元器件模型库构建规范所要求提取的参数，并构建模型库的过程。

通过整合封装库智能提参技术和参数化建库工具，小范围针对封装库建库进行实验分析，整体效率提升约95%，AI提参的正确率成为效率提升的决定性因素。

图 封装智能建库实验分析

元器件云库系统的构建，编制有可应用于数智化的系列通用标准，包括元器件分类编码标准、模型建库标准、元器件属性定义标准等系列规范和标准，满足通用元器件建库需求，同时可为企业定制标准，并按企业标准快速定制专有库。

  表 派兹元器件云库系统功能框图

具体7个规范如下：

（1）《元器件分类编码标准》：遵循UNSPSC的规则，构建有派兹互连云库分类编码体系；

（2）《原理图符号库建库规范》：对建库工作中的一些操作规范进行标准约定，确保器件电气逻辑清晰，以及原理图的正确性和可读性。对符号库命名规范，便于元器件模型库管理；

（3）《通用PCB封装建库规范-IPC/JEDEC》：遵循IPC/JEDEC标准的基本要求，对封装命名、焊盘命名、丝印的线宽及与焊盘距离、脚标相关规则重新定义，并对焊盘补偿归一化处理进行规范；

（4）《通用PCB封装建库规范-GJB》：基于此并结合GJB 3243A-2021对焊盘补偿作调整；

（5）《异形器件封装库规范》：定义了不规则的RF器件封装设计规则，为通用PCB封装建库规范提供更工程化的设计规则补充；

（6）《器件3D模型绘制规范》：提供了3D模型、几何图形尺寸、公差，器件尺寸、材质、与封装的相对参考坐标等信息，规范了元器件命名和极性标识规则；

（7）《元器件信息库属性参数定义规范》：按类别对元器件属性进行定义，包括如：类别、通用属性、操作条件、模型库、物理属性、工艺属性、遵循规则，并根据各元器件分类的差异化的技术参数进行定义。

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总 结

随着技术的持续进步和行业需求的不断增长，EDA库在电子设计自动化中的重要性日益凸显。未来它将趋向更智能化、开放化、平台化和服务化的特点，同时注重安全性和可靠性，注重与云平台更紧密结合，依赖技术的不断进步和产业链的协同合作，提供全流程解决方案和定制化服务，以满足不断变化的市场需求。

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